激光焊接優(yōu)點(diǎn)：

（1）可將入熱量降到較低的需要量，熱影響區(qū)金相變化范圍小，且因熱傳導(dǎo)所導(dǎo)致的變形亦較低；

（2）32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數(shù)業(yè)經(jīng)檢定合格，可降低厚板焊接所需的時(shí)間甚至可省掉填料金屬的使用；

（3）不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機(jī)具的耗損及變形皆可降至較低；

（4）激光束易于聚焦、對(duì)準(zhǔn)及受光學(xué)儀器所導(dǎo)引，可放置在離工件適當(dāng)之距離，且可在工件周圍的機(jī)具或障礙間再導(dǎo)引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發(fā)揮；

（5）工件可放置在封閉的空間（經(jīng)抽真空或內(nèi)部氣體環(huán)境在控制下）；

（6）激光束可聚焦在很小的區(qū)域，可焊接小型且間隔相近的部件；

（7）可焊材質(zhì)種類范圍大，亦可相互接合各種異質(zhì)材料；

（8）易于以自動(dòng)化進(jìn)行高速焊接，亦可以數(shù)位或電腦控制；

（9）焊接薄材或細(xì)徑線材時(shí)，不會(huì)像電弧焊接般易有回熔的困擾；

（10）不受磁場(chǎng)所影響（電弧焊接及電子束焊接則容易），能精確的對(duì)準(zhǔn)焊件；

（11）可焊接不同物性（如不同電阻）的兩種金屬；

（12）不需真空，亦不需做X射線防護(hù)；

（13）若以穿孔式焊接，焊道深

現(xiàn)在元器件不斷向小型化發(fā)展，要求焊點(diǎn)小、焊接強(qiáng)度高、對(duì)加工點(diǎn)周圍熱影響區(qū)小。傳統(tǒng)的焊接工藝難以滿足要求，激光焊接可以實(shí)現(xiàn)。激光焊接的主要特點(diǎn)：

1.激光焊接擅長對(duì)薄壁材料，精密零件實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等。

2.焊點(diǎn)小，焊縫深寬比高，熱影響區(qū)域小，變形小，焊接速度快。

3.焊縫質(zhì)量高，平整美觀、無氣，焊后材料韌性至少相當(dāng)于母體材料。

4.氣密性高。可對(duì)異種、高溶點(diǎn)金屬進(jìn)行焊接

5.電流波形任意調(diào)整，可根據(jù)焊材的不同設(shè)置不同的波形，使焊接參數(shù)和焊接要求相匹配，以達(dá)到好的焊接效果。